酸性焊條和堿性焊條在特點(diǎn)和應(yīng)用上有何差別?
（下面是一個(gè)表格）
酸 性 焊 條\x05堿 性 焊 條
熔渣呈酸性\x05熔渣呈堿性
保護(hù)氣體是H2與CO,H2占50%左右\x05保護(hù)氣體是CO與CO2,H2＜5%,因此稱低氫焊條
電弧穩(wěn)定,可用交流或直流焊接\x05藥皮中氟化物惡化電弧穩(wěn)定性,需用直流焊接,藥皮中增加穩(wěn)弧劑后,方可交直兩用
焊接電流大,焊縫成形好,但熔深較淺\x05焊接電流較小（10%）、焊縫成形稍差、易堆高,熔深較深
可長(zhǎng)弧操作,要求不嚴(yán)\x05須短弧操作,電流適當(dāng),否則產(chǎn)生氣孔
對(duì)水銹產(chǎn)生的敏感性不大,焊條在焊前經(jīng)150～200℃烘干1小時(shí)即可,若不吸潮,可不烘干\x05對(duì)水銹產(chǎn)生氣孔的敏感性較大,焊條在使用前應(yīng)經(jīng)300～350℃烘干1～2小時(shí),而后放保溫筒中保存使用
熔渣呈玻璃狀,易脫渣\x05熔渣呈結(jié)晶狀,坡口第一層脫渣較困難
焊接時(shí)煙塵較少\x05焊接時(shí)煙塵稍多,產(chǎn)生HF有讀性氣體,應(yīng)加強(qiáng)通風(fēng)
藥皮成分氧化性強(qiáng)、易腐蝕有用合金,合金元素過渡性差\x05藥皮成分有還原性、合金燒蝕少,合金元素過渡效果好
脫硫、脫磷能力差,抗裂性差\x05有較多CaO,脫硫、脫磷能力強(qiáng),抗裂性好
焊縫中含氫量高,易生“白點(diǎn)”,影響塑性\x05焊縫中含氫量低
焊縫常溫沖擊韌度一般\x05焊縫常溫、低溫沖擊韌度較高
用于一般鋼結(jié)構(gòu),生產(chǎn)率高\(yùn)x05用于鍋爐壓力容器的受壓元件與正要結(jié)構(gòu)