1、理論計(jì)算公式：Q = I × t I = j × S
Q：表示電量,反應(yīng)在PCB上為鍍銅厚度.
I：表示電鍍所使用的電流,單位為：A（安培）.
t：表示電鍍所需要的時(shí)間,單位為：min（分鐘）.
j：表示電流密度,指每平方英尺的單位面積上通過多少安培的電流,
單位為：ASF（A/ft2）.
S：表示受鍍面積,單位為：ft2（平方英尺）.
2、實(shí)踐計(jì)算公式：
A、銅層厚的計(jì)算方法：
鍍層厚度（um）= 電流密度(ASF)×電鍍時(shí)間(min)×電鍍效率×0.0202
B、鎳層厚度的計(jì)算方法：
鍍層厚度（um）= 電流密度(ASF)×電鍍時(shí)間(min)×電鍍效率×0.0182
C、錫層的計(jì)算方法
鍍層厚度（um）= 電流密度(ASF)×電鍍時(shí)間(min)×電鍍效率×0.0456
3、以上計(jì)算公司僅供參考,每一家的電鍍能力都會(huì)不同,所以應(yīng)以本司的實(shí)際電鍍水平為準(zhǔn).
4、樓主提及的A/DM是指ASD,即安培/平方分米（A/DM2）.