水電鍍 是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法.
除了導(dǎo)電體以外,電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上.
電鍍的過程基本如下：
把鍍上去的金屬接在正極
要被電鍍的物件接在負(fù)極
正負(fù)極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連
通以直流電的電源后,正極的金屬會進(jìn)行氧化(失去電子),溶液中的正離子則在負(fù)極還原(得到電子)成原子并積聚在負(fù)極表層.
電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系,電流越小,被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀.
電鍍的主要用途包括防止金屬氧化 (如銹蝕) 以及進(jìn)行裝飾.不少硬幣的外層亦為電鍍.
電鍍產(chǎn)生的污水(如失去效用的電解質(zhì))是水污染的重要來源.
真空鍍
vacuum plating
真空鍍主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型,它們都是采用在真空條件下,通過蒸餾或?yàn)R射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜,通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層,同時(shí)具有速度快附著力好的突出優(yōu)點(diǎn),但是價(jià)格也較高,可以進(jìn)行操作的金屬類型較少,一般用來作較高檔產(chǎn)品的功能性鍍層,例如作為內(nèi)部屏蔽層使用.