PCB電鍍鍍銅層厚的計(jì)算方法：鍍層厚度（um）= 電流密度(ASF)×電鍍時(shí)間(min)×電鍍效率×0.0202
PCB電鍍鍍銅層厚的計(jì)算方法：鍍層厚度（um）= 電流密度(ASF)×電鍍時(shí)間(min)×電鍍效率×0.0202
請(qǐng)問這個(gè)公式的由來以及各因素相互之間的關(guān)系,
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物理人氣：610 ℃時(shí)間：2020-04-06 04:02:21
優(yōu)質(zhì)解答
電量、當(dāng)量、摩爾質(zhì)量、密度構(gòu)成0.0202系數(shù).銅的摩爾質(zhì)量=63.5,1摩爾銅離子需要2摩爾電子變成單質(zhì)銅,一摩爾電子的電量等于96485庫侖（法拉第常數(shù)）.銅的密度是8.9如在10平方分米的線路板上電鍍銅,電流密度(Dk)（安培...
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